銅箔的主要用途：
第壹個就是銅箔可以很好的提高電池組的使用的壹致性，從而從根本上能夠大幅度的把電池組成本降低。
第二個就是能夠極大地提高這種活性材料與集流體之間的粘接力，從而能夠極大地降低制造極片的相應成本。
第三個就是銅箔可以很好地減小極化情況，從而提高相應的倍率和克容量相關參數，很好的提升了相關電池的性能。
簡介：
銅箔是壹種陰質性電解材料，沈澱於電路板基底層上的壹層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。
銅箔由銅加壹定比例的其它金屬打制而成，銅箔壹般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。
銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬、絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用範圍。主要應用於電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置於襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，並提供電磁屏蔽的效果。