例如，7納米EVU工藝目前只能由臺積電提供。7nm的設計能力屬於芯片設計的範疇，臺積電屬於制造的範疇，兩者缺壹不可。
很多朋友以為華為的5G芯片占了先機，其實華為是後來居上。全球首款5G芯片是高通的X50，2017年底推出。也就是說，如果全世界的運營商和設備商都想做5G研究，差不多1年只有高通的芯片可以用。
和麒麟芯片壹樣，驍龍芯片上的CPU核也是ARM授權的，就像麒麟芯片壹樣，驍龍芯片上的CPU核也是ARM授權的。不同的是，麒麟芯片的CPU核設計在ARM公版，而高通為了控制成本(畢竟和蘋果壹樣，芯片會貴到小米、vivo等手機)，調整了ARM CPU核的主頻和緩存，改變了核的配置，優化了壹些電路設計(業內稱為魔變)。
因為驍龍855和麒麟980的CPU核不分上下(有時驍龍領先，有時麒麟領先)，我們可以認為兩者實力相當，但驍龍用料少(緩存和大核)，可見高通芯片的設計實力。
不僅高通是ARM架構，華為、三星包括蘋果、聯發科等都是。都依賴於ARM架構。但是ARM的授權方式多種多樣，首先是處理器授權，只授權設計好的內核，買回來之後留給工廠發揮的空間很小。
高通驍龍處理器之所以很強大，是因為它本身的硬實力。采用arm架構的時代早已過去。目前華為采用的是lm公共架構，這種架構有壹個致命的缺陷，就是沒有辦法完全突破綜合性能。比如華為采用arm公共架構後，GPU部分已經遠遠落後於高通驍龍處理器和蘋果的A系列。
高通驍龍處理器之所以很強，是由其自身的硬實力決定的。要知道，高通應該是目前芯片領域的絕對主導地位，占據了安卓的絕對市場份額，壹些專利也扼住了很多手機廠商的咽喉。
總的來說，arm的架構有點類似於樣板房的意思。總的來說，arm的架構有點類似於樣板房的意思，也就是說它能提供的其實是毛坯房。至於芯片廠商如何決定在裝修中搭建隔斷或者擴大更多的空間和通風，細節由芯片廠商或者手機廠商自己決定。這個其實更復雜。
因此，理論上可以認為高通目前有能力設計框架，同時可以采用arm架構的公版。此外，高通還擁有芯片上的絕對技術專利，這導致高通目前處於壟斷狀態。
事實上，高通在美國的成功是必然的。比如視頻文件，沒人會宣傳自己的產品，但其實家家都能解碼1080p高級視頻播放。這些MP4、平板電腦等電子產品也要準備好。
只剩下通訊模塊，arm本身沒有通訊模塊，蘋果只能在吊帶上買，對蘋果不利。
事實上，高通的成功是必然的。10年前智能手機市場的滲透，伴隨著基帶的變化。但在過去的通信領域，很多人買了壹個AP芯片，顯然不需要基礎帶，更不用說開發基礎帶了。這就導致了高度自治的局面，基礎磁帶與通過收購獲得的半城市AP、GPU的結合，有了更高的市場門檻。