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基底前的準備
例如，幹膜部分描述的襯底預處理方法可以應用於液體光刻膠，但側重點與幹膜不同。解決表面清潔度和表面粗糙度問題是基體預處理的主要問題。
液體抗蝕劑通常是以丙烯酸酯為基本成分的聚合物。它通過自由移動的未聚合的丙烯酸基因與銅結合。為了確保這種結合，銅表面必須是新鮮的、無氧化的，並且處於沒有結合的自由狀態。那麽通過適當的粗化和增加表面積可以獲得優異的附著性。幹膜粘度好，交聯度高，可動化學鍵和遊離基因少。最重要的方式是通過機械粘接來完成粘接過程。所以液體抗蝕劑強調表面的清潔度，幹膜抗蝕劑強調銅箔表面的微粗糙度。
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電線標記
絲網印刷塗布應在比印刷電路板每面有效面積大5-7 mm的範圍內進行，而不是在整版塗布中進行，以利於曝光時版材定位的牢固性，因為如果在膜層上貼上版材定位膠帶，反復使用後粘度會大大降低，在曝光和抽真空時容易造成生產版材的偏差。尤其是在多層板制作圖像時，這種偏差不容易發現，但在制作表層和蝕刻時可以看到，但此時無法補救，產品只能報廢。絲網印刷後，紙板必須放在與紙板有壹定距離的架子上，以保證在下壹次烘烤時幹燥均勻徹底。
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初步幹燥
不同類型的液體抗蝕劑對預烘烤溫度和時間有不同的要求。它們可以通過訪問規格和具體的生產實踐來確定。壹般來說，兩面第壹面75-80攝氏度，10-15分鐘，第二面15-20分鐘(烤箱)。也可以雙面絲印後預烘。使用烤箱時，烤箱必須采用鼓風恒溫控制，使各部分溫度更加均勻。當烘箱達到設定溫度時，應計算預幹燥時間。
因為預烘溫度會對產品造成很大的損傷。如果預烘溫度太高或太長，則很難顯影和去除薄膜。但如果預烘溫度過低或過短，曝光時母版會粘在抗蝕劑塗層上，取下母版時容易損壞。預烘焙後，紙板應立即從烤箱中取出。風冷或自然冷卻後，可以進入下壹道工序。
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曝光；揭露
因為預燒膜的硬度小於1h，所以在曝光對準時要特別註意避免劃傷。雖然濕膜曝光範圍較廣，但為了提高膜的耐腐蝕性和耐電鍍性，最好采用高曝光。它的感光速度比幹膜慢很多，所以要用大功率的曝光機。因為它的高靈敏度，像幹膜壹樣，不要在熒光燈下操作。曝光過度時，正負板容易產生散光折射，導致線寬減小，嚴重時無法顯現陰影；相反，負相母版在顯影過程中會形成散光，增加線寬，留下殘膜。曝光不足時，顯影後的膜上會出現針孔、膜毛、起皮，耐蝕性和電鍍性降低。
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發展
采用1%無水碳酸鈉溶液，溫度30±2c，噴霧壓力1.5~2.0kg/cm？，開發時間為40+10s。成像點控制在1/3到1/2之間。濕膜進洞時，顯影時間要延長。顯影液的溫度和濃度過高，顯影時間過長，會破壞薄膜的表面硬度和耐化學性，濃度和溫度過低，會影響顯影速度。所以濃度、溫度、顯影時間都要控制在合適的範圍內。
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烤
為了使膜具有優異的抗蝕性和電鍍能力，膜在顯影後應該固化。烘烤條件為100℃1至2分鐘。烘烤後膜的硬度可達2小時。
去除薄膜
在溫度為50～60℃，噴淋壓力為2～3kg/cm _時，用4～8%的氫氧化鈉溶液可有效地提高去除率、溫度比和濃度。
上面的基板預處理→絲網印刷→預烘→曝光→顯影→烘幹→蝕刻或電鍍→除膜妳懂了嗎？如需更多幫助或補充，請在留言板下方留言！盛等PCB行業人士為您解答。