SMT的特點是什麽？
電子產品組裝密度高、體積小、重量輕。貼片組件的尺寸和重量只有傳統插件的1/10左右。壹般電子產品經過SMT後，體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高，抗振能力強。焊點缺陷率低。
良好的高頻特性。減少電磁和射頻幹擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。電腦貼片機，如圖所示
為什麽使用SMT:
電子產品追求小型化，以前用的打孔插件已經不能再減了。
電子產品功能更全，使用的集成電路(ic)沒有穿孔元件，尤其是大規模、高集成度的IC，不得不采用表面貼裝元件。
批量生產和自動化生產，工廠要以低成本、高產量生產出高質量的產品，以滿足客戶需求，加強市場競爭力。
電子元件的發展，集成電路(ic)的發展，半導體材料的多樣化應用。
電子科技革命勢在必行，追趕國際潮流。
SMT的基本流程組件:
絲網印刷(或點膠)-& gt；mount->；(固化)-& gt；回流焊->；清洗-& gt；檢測->；修理修理不良的某物
絲網印刷:其作用是將錫膏或芯片膠印刷到PCB的焊盤上，以便為元器件的焊接做準備。使用的設備是絲網印刷機(絲網印刷機)，位於SMT生產線的最前端。
點膠:將膠水滴在PCB的固定位置，主要作用是將元器件固定在PCB上。使用的設備是點膠機，位於SMT生產線前端或測試設備後面。
面條。
安裝:其作用是將表面組裝元件精確地安裝到PCB的固定位置。使用的設備是貼片機，它位於SMT生產線的絲網印刷機後面。
固化:其作用是融化貼片膠，使表貼元件和PCB板牢固地粘接在壹起。使用的設備是固化爐，它位於SMT生產線中的貼片機後面。
回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面組裝元件和PCB板牢固地粘接在壹起。使用的設備是回流焊爐，它位於SMT生產線中的貼片機後面。
清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑。使用的設備是清洗機，位置可以不固定，在線也可以離線。
檢驗:其功能是檢驗組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀和自動光學檢測。
(AOI)、X射線檢測系統、功能測試儀等。該位置可以根據檢測的需要配置在生產線上合適的位置。
返工:其作用是對已檢測出故障的PCB板進行返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。配置在生產線的任何位置。
表面貼裝技術常識介紹
壹般來說，SMT車間的規定溫度為25±3℃。
2.錫膏印刷需要的材料和工具:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3.常用的錫膏合金成分為Sn/Pb合金，合金比例為63/37。
4.錫膏中的主要成分分為兩部分:錫粉和助焊劑。
5.焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物，破壞熔錫的表面張力，防止再次氧化。
6.焊膏中錫粉顆粒與助焊劑的體積比約為1:1，重量比約為9:1。
7.錫膏的使用原則是先進先出。
8.錫膏在開封使用時，必須經過升溫和攪拌兩個重要過程。
9.鋼板常見的制造方法有:蝕刻、激光和電鑄。
全名10。SMT是Surface mount(或貼片)技術，中文意思是表面粘著(或貼片)技術。
11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思是靜電放電。
12.在制作SMT設備程序時，程序包括五個部分，分別是CB數據；標記數據；饋線數據；噴嘴數據；零件數據.
13.無鉛焊料Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C。
14.零件幹燥箱的控制相對溫度和濕度為
15.常用的無源器件有:電阻、電容、點電感(或二極管)等。有源器件包括:晶體管、集成電路等。
16.常用的SMT鋼板由不銹鋼制成。
17.常用的SMT鋼板厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18.靜電荷的類型有摩擦、分離、感應、靜電傳導等。靜電電荷對電子工業的影響有:ESD失效、靜電汙染；靜電消除的三個原則是靜電中和、接地和屏蔽。
19.英制尺寸長x寬0603 = 0.06英寸* 0.03英寸，公制尺寸長x寬3216 = 3.2毫米* 1.6毫米。
20.排除ERB-05604-j 81 8號代碼“4”表示為電阻為56歐姆的四個電路。電容ECA-0105Y-M31為c = 106 pf = 1nf = 1x 10-6f。
21.ECN中文全稱:工程變更通知；SWR中文稱為“特需工單”，由相關部門會簽並由文件中心發放才有效。
22.5S的具體內容是整理、整頓、清掃、清潔、識字。
23.PCB真空封裝的目的是防塵防潮。
24.質量方針是:全面質量控制，實施體系，提供顧客要求的質量；全員參與，及時處理，以達到零缺陷的目標。
25.三不質量方針是:不驗收、不制造、不流出不良品。
26.在QC的七種方法中，4M1H分別指(中國)人、機器、材料、方法、環境。
27.焊膏的成分包括:金屬粉末、溶劑、助焊劑、抗流掛劑和活性劑；金屬粉末的重量百分比為85-92%，體積百分比為50%；金屬粉末的主要成分是錫和鉛，比例為63/37，熔點為183℃。
28.錫膏用的時候壹定要從冰箱裏拿出來預熱。目的是讓冷藏後的錫膏溫度恢復到常溫進行印刷。如果溫度不回，PCBA進入回流焊後容易出現的缺陷就是錫珠。
29.機器的文件供應模式包括:準備模式、優先交換模式、交換模式和快速訪問模式。
30.SMT的PCB定位方法包括:真空定位、機械孔定位、雙面夾具定位和板邊定位。
31.壹個絲網印刷(符號)為272，阻值為2700ω，阻值為4.8MΩ的電阻，其符號(絲網印刷)為485。
32.BGA主體上的絲網印刷包含諸如制造商、制造商材料號、規格和日期代碼/(批號)等信息。
33.208引腳qfp的間距為0.5 mm。
34.在QC的七個技巧中，魚骨圖強調尋找因果關系；
35.CPK是指當前實際情況下的過程能力；
36.助熔劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗；
37.理想冷卻區曲線和回流區曲線之間的鏡像關系；
38.sn 62 Pb 36 ag 2的焊膏主要用於陶瓷板；
39.松香基助焊劑可分為四種:R、RA、RSA和RMA
40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→降溫曲線；
41.我們現在用的PCB材料是FR-4；
42.PCB的翹曲規格不應超過其對角線的0.7%；
43.模版激光切割是壹種可以返工的方法；
44.目前電腦主板上常用的BGA球徑為0.76mm
45.ABS系統處於絕對坐標；
46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31的誤差為10%；
47.現在用的電腦的PCB的材質是:玻璃纖維板；
48.SMT零件封裝的卷帶盤直徑為13英寸和7英寸；
49.壹般SMT鋼板的開口比PCB焊盤小4um，可以防止錫球不良的現象。
50.根據PCBA檢驗規範，當二面角> 90度時，表示焊膏與波峰焊料沒有附著力；
51.當IC開箱後濕度顯示卡上的濕度大於30%時，說明IC受潮吸潮；
52.錫膏成分中錫粉與助焊劑的正確重量比和體積比分別為90%:10%，50%:50%；
53.早期的表面貼裝技術起源於60年代中期的軍事和航空電子領域。
54.目前SMT最常用的錫膏中Sn和Pb的含量分別是:63Sn+37Pb；
55.8mm的普通紙帶托盤進給間距為4mm
56.在20世紀70年代初，業界開發了壹種新的SMD，即“封裝的無引線芯片載體”,它經常被HCC取代。
57.符號為272的元件的電阻應為2.7K歐姆；
58.100 nf模塊容量與0.10uf相同；
59.63Sn+37Pb的* *結晶點為183℃；
60.SMT使用量最大的電子部件由陶瓷制成；
61.回流焊爐曲線最高溫度為215C；
62.檢查錫爐時，錫爐溫度為245℃。
63.鋼板的開口類型有方形、三角形、圓形、星形和外延形；
64.SMT段排除是否存在方向性；
65.目前市面上的焊錫膏實際上粘度時間只有4小時；
66.SMT設備壹般采用5KG/cm2的額定氣壓；
67.SMT零件維修工具有:烙鐵、熱風抽取器、吸錫槍和鑷子；
68.QC分為:IQC，IPQC，。FQC，OQC
69.高速貼片機可以貼裝電阻、電容、IC和晶體管；
70.靜電的特點:電流小，受濕度影響大；
71.正面PTH，背面SMT通過錫爐時用什麽焊接方法幹擾雙波焊接；
72.SMT常用的檢測方法有:視覺檢測、X射線檢測和機器視覺檢測。
73.鉻鐵修復件的導熱方式為傳導+對流；
74.目前BGA材料的焊球主要是Sn90 Pb 10；
75.鋼板的生產方法:激光切割、電鑄和化學蝕刻；
76.焊接爐的溫度確定如下:用溫度計測量適用溫度；
77.焊爐SMT半成品出口時，焊接條件是零件固定在PCB上；
78.現代質量管理發展歷程TQC-TQA-TQM：
79.ICT測試是針床測試；
80.對於ICT可以測試的電子部件，采用靜態測試；
81.焊料的特點是熔點比其他金屬低，物理性能滿足焊接條件，低溫下流動性比其他金屬好；
82.當焊接爐部件的工藝條件發生變化時，應重新測量測量曲線；
83.西門子80F/S屬於電控驅動；
84.錫膏測厚儀利用激光測量:錫膏程度、錫膏厚度、錫膏印刷寬度；
85.SMT零件由振動送料機、盤式送料機和帶式送料機供應。
86.SMT設備用什麽機構:凸輪機構、側桿機構、螺旋機構、滑動機構；
87.如果無法確認目視檢查部分，應遵循什麽作業BOM、制造商確認和樣板？
88.如果零件的包裝方式為12w8P，則每次必須將計數器Pinth的尺寸調整為8mm
89.焊機類型:熱風焊接爐、氮氣焊接爐、激光焊接爐、紅外線焊接爐；
90.SMT零件試制可采用的方法有:流水線生產、手印機裝、手印手裝；
91.常用的標誌形狀有:圓形、十字、方形、菱形、三角形和萬字；
92.由於SMT部分的回流曲線設置不當，預熱區和冷卻區可能會導致零件破裂。
93.SMT零件兩端加熱不均勻容易造成:虛焊、跑偏、墓碑；
94.高速機和通用機的周期時間要盡量平衡；
95.質量的真諦是第壹次就做好；
96.貼片機要先貼小零件，再貼大零件；
97.BIOS是壹個基本的輸入輸出系統，英文是:Base Input/Output System；
98.SMT零件根據有無零件腳可分為有引線和無引線；
99.常見的自動貼片機有三種基本類型:連續貼片機、連續貼片機和質量轉移貼片機。
100.SMT工藝可以不用上料機生產；
101.SMT流程為送板系統-焊膏印刷機-高速機-萬能機-回流焊-接口機；
102.當溫濕度敏感部件打開時，濕度卡的圓圈內顯示的顏色為藍色，該部件可以使用；
103.尺寸規格20mm不是料帶的寬度；
104.工藝中印刷不良導致短路的原因:a .錫膏金屬含量不足導致崩；b .鋼板開口過大導致含錫量超標；c .鋼板質量差，脫錫不良；更換激光切割模板d .背面有殘留錫膏，降低刮刀壓力，采用合適的真空和溶劑。
105.壹般回流焊爐型材區的主要工程用途:a .預熱區；工程用途:錫膏中的溶劑揮發。b .均勻溫度區；工程目的:焊劑活化和氧化物去除；蒸發掉多余的水分。c .回流區；工程用途:焊料熔化。d .冷卻區；工程用途:形成合金焊點，將零件腳和焊盤連接成壹個整體；
106.在SMT工藝中，錫球產生的主要原因是PCB。
焊盤設計不良，鋼板開口設計不良，安裝件深度或壓力過大，輪廓曲線上升斜率過大，焊膏塌陷，焊膏粘度過低。