辛苦又有意義的實習生活又結束了。回顧過去的實習經歷，感覺很充實，收獲很多。大家總結壹下，寫個實習總結。在寫實習總結之前，可以先參考範文。以下是我收集的SMT workshop實習總結，供大家參考，希望對有需要的朋友有所幫助。
壹、實習內容
了解1和SMT技術
SMT，全稱Surface Mounttechnology，中文名surface mount technology，是目前電子組裝行業流行的先進技術和工藝。它是壹種電路連接技術，將短引腳或無引腳的貼片元件安裝在印刷板表面，然後通過回流焊進行焊接組裝。它的主要優點是:
(1)電子產品組裝密度高、體積小、重量輕。由於貼片元器件的尺寸和重量只有傳統插件的1/10左右，普遍采用SMT後，電子產品尺寸縮小40%~60%，重量減輕60% ~ 80%；
②可靠性高，抗振性強，焊點不良率低；
(3)良好的高頻能力，減少電磁和射頻幹擾；
④易於實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力和時間，降低生產成本。
2.組件的識別
①SMT車間裏的元器件主要是貼片元器件，所以用數字法表示，也就是用三位數字標註。數字從左到右，第壹位和第二位是有效值，第三位是索引，也就是歐洲的零的個數。
另壹種指示方法是色環法，壹般用於沖插件。原理是在電阻器表面用不同顏色的帶或點標出標稱電阻和允許偏差。國外的電阻大多采用色標法。具體對應的指標如下:
黑色-0，棕色-1，紅色-2，橙色-3，黃色-4，綠色-5，藍色-6，紫色-7，灰色-8，白色-9，金色-5%，銀色-10%，無色-。當電阻為五個環時，最後壹個環與前四個環之間的距離較大。前三位是有效數字，第四位是冪數，第五位是偏差。
②鐵氧體電感是壹種特殊的電感，早期也叫磁珠，具有電感的性質和自身的壹些特性。即具有高磁導率，通常用於高頻電路中，以通過低頻，阻擋高頻。
耐高溫恒溫陶瓷電感。線繞電感，體積小，厚度薄，易於表面貼裝，高功率，高磁飽和，高品質，高儲能，高電流電阻，低電阻，低漏磁；並且具有良好的可焊性和耐熱性。
③特殊成分放在幹燥箱內，濕度< 10%。
3、SMT常識
①進入SMT車間前，穿防靜電的衣服和鞋子，戴防靜電帽和手腕。靜電的產生主要有摩擦、分離、感應、靜電傳導等。三個主要的消除原理是靜電中和、接地和屏蔽。
②車間規定的溫度為25±5℃，濕度為60%10%。
(3)SMT常用的助焊劑有兩種:錫膏和紅膠。需要印刷貼片雙面板時，壹面用紅膠焊接，用波峰焊，其余可以焊接。
④目前SMT最常用的錫膏中Sn和Pb的含量分別為63 Sn和37 Pb。焊膏的成分是錫粉和助焊劑，體積比為1: 1，重量比為9: 1。熔劑的作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。
⑤錫膏存放在2~10℃冰箱內，保質期6個月。存取的原則是先進先出。使用焊錫膏時，必須在室溫下放置2-4小時，並手動攪拌5分鐘後才能使用。
4、SMT主要工藝流程及註意事項
流程為:焊膏印刷→元器件貼裝→回流焊→AOI光學檢測→合格運輸→不合格維修。
①印刷，使用錫膏印刷機，是SMT生產線的最前端。
其工作原理是將待印刷的電路板制成印刷板，安裝在印刷機上，然後用手工或印刷機將焊膏塗在帶有文字和圖像的印刷板上，再轉移到電路板上，從而復制出與印刷板相同的PCB。
準備的材料和工具主要有:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板由不銹鋼制成，厚度壹般為0。12毫米或0。15mm，鋼板常見的制造方法有:蝕刻、激光、電鑄。鋼板的開口比PCB板的焊盤小4um，以防止焊球不良現象。印刷時，錫膏應完全附著在焊盤上。檢查時，看墊是否反光。打印的時候盡量先刷幾張，沒問題再生產。
(2)零件安裝，用於將表面組裝元件精確安裝到PCB的固定位置。使用的設備是貼片機，它位於SMT生產線的打印機後面。它的工作原理是元件送料器和基板(PCB)是固定的。貼裝機頭在進給器和基板之間來回移動，元件由光學相機確定。然後將元器件從送料器中取出，調整好位置和方向，再粘貼到基板上，實現了元器件的高速、高精度自動貼裝。安裝應按照先安裝小部件，再安裝大部件的順序進行。關於安裝的常見問題:
組分吸收中的誤差可能有壹些原因:
(1)真空壓力不足
(2)吸嘴磨損和變形
(3)饋線影響
(4)吸收高度的影響
(5)芯片元件的供應。
組件識別錯誤，主要原因有:
(1)錯誤的組件厚度
(2)構件目測誤差
飛件，即元件在補片位置丟失。主要原因是:
(1)零部件厚度設置不正確。
(2)2)PCB的厚度設置不正確
(3)PCB本身。
焊接通道分為四個區域:
(1)預熱區(加熱通道的25%~33%):在預熱區，錫膏中的部分揮發性溶劑被蒸發，減少了對元器件的熱沖擊。
要求升溫速率為1.0~3.0℃/秒。如果加熱速度過快，可能會造成焊膏的流動性。
(2)入侵區域(加熱通道的33%~50%):該區域的助焊劑開始活躍，化學清洗行動開始，使PCB板各部分溫度壹致，才達到回復。
要求溫度130~170℃，時間60~120秒，升溫速率小於2℃/秒。
(3)回流區
焊膏中的金屬顆粒在液體表面張力的作用下熔化形成焊點表面。
要求:最高溫度210~240℃，時間在183℃以上40~90秒。
如果峰值溫度過高或回流時間過長，可能會導致焊點發暗，助焊劑殘渣碳化。如果溫度過低或回流時間過短，焊料的潤濕性可能變差，無法形成高質量的焊點，從而形成虛焊。
(4)冷卻區
要求降溫速率小於4℃/s，冷端溫度最好不高於75℃。
如果冷卻速度過快，可能會因熱應力過大而損壞元件，導致焊點開裂；如果冷卻速度過慢，可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差。
AOI光學檢測，原理是機器通過攝像頭自動掃描PCB板，采集圖像，將檢測到的焊點與數據庫中的合格參數進行對比，通過圖像處理檢測PCB板上的缺陷，並通過顯示器或自動標誌顯示/標記缺陷，供維修人員維修。使用的設備是自動光學檢查機(AOI)，可以根據檢查的需要在生產線上合適的地方安排位置。可檢測的問題包括:少錫/多錫、無錫、短路、漏料、極性偏移、腳彎、錯件等。
如果檢測到問題，檢查員會標記問題的位置，並將其提交到維護區進行維護。常見的維修工具有烙鐵、熱風抽取器、吸錫槍、鑷子等。
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